Reflowlöten

Reflow-Löttechnik

Grundig Business Systems setzt zum Beispiel ein Reflow-Lötsystem der Firma SMT Maschinen-und Vertriebs GmbH & Co. KG ein. Dieses ist auch für äußerst komplexe Baugruppen in der Großserienfertigung geeignet.

Reflow-Löten: Verfahren zum Löten vom SMD-Bauteilen

Bei dem Begriff Reflow-Löten handelt es sich um ein Verfahren zum Löten von SMD-Bauteilen auf Leiterplatten. Der Unterschied zu anderen Methoden der Leiterplattenbestückung besteht hauptsächlich darin, dass beim Reflow-Löten die Lötpaste vor der Bestückung auf die Platine aufgetragen wird.

Reflow-Löten Schritt für Schritt
Zuerst wird beim Reflow-Löten die Platine wie oben beschrieben mit Lötpaste versehen, bevor die Baugruppen bestückt werden können. Lötfähige Anschlussstellen an den Unterseiten der elektronischen Bauteile garantieren eine sofortige Verbindung mit der mit Lötpaste versehenen Leiterplatte. Der große Vorteil bei der zuvor verwendeten Lötpaste besteht darin, dass diese eine klebrige Konsistenz aufweist. Dadurch haften die Bauelemente beim Reflow-Löten direkt an der Paste und müssen nicht extra noch fixiert werden. In einem weiteren Schritt erfolgt anschließend der Lötvorgang selbst durch Erhitzung der elektronischen Bauteile in einem Reflow-oder Dampfphasen-Lötofen.

Reflow-Löten mit Konvektion
Ein übliches Verfahren beim Reflow-Löten ist das Konvektionslöten unter Stickstoff oder Luft. Dabei wird zur Erhitzung der Bauteile der Stickstoff bzw. die Luft erwärmt und mittels eines Düsensystems auf die bestückte Leiterplatte gebracht. So kann der Lötprozess stattfinden und eine gleichbleibende Wärmeverteilung gewährleistet werden. Der Nachteil beim Konvektionslöten mit Luft besteht allerdings darin, dass sich beim Erwärmen die Oxidschichten an den Lötflächen und der Lotpaste verstärken können. Dies kann das Lötergebnis negativ beeinflussen. Stickstoff dagegen bietet beim Reflow-Löten optimale Eigenschaften für den Schutz vor Oxidation und die Wärmeübertragung. Es handelt sich dabei um ein sogenanntes Inertgas, also ein stabiles und nicht oder nur in sehr geringfügigem Maße beim Reflow-Löten mit seinem Umfeld reagierendes Gas.

Für gewöhnlich durchlaufen die Leiterplatten beim Reflow-Löten mit Stickstoff mehrere Heiz- und Kühlzonen. Die ersten Heizzonen dienen der definierten Vorwärmung der Leiterpaltte und der Aktivierung des Flussmittels. In den Peakzonen erreicht die Leiterplatte die Schmelztemperatur des Lotes. In den anschließenden Kühlzonen wird das Lot definiert abgekühlt und die Lötstelle wird gebildet. Zudem wird erreicht, dass die Baugruppen anschließend weiterverarbeitet werden können. Bedingt durch die effiziente Wärmeübertragung und die optimale Stickstoffregulierung kann eine Überhitzung der empfindlichen Baugruppen vermieden werden. Das Konvektionslöten unter Stickstoff ist eines der häufigsten Verfahren beim Reflow-Löten.

Haben Sie noch Fragen zum Reflow-Löten oder interessieren Sie sich dafür, welche Maschinen Grundig Business Systems beim Reflow-Löten nutzt?

Dann setzen Sie sich unter der Telefonnummer 0921 / 90879649 gerne mit uns in Verbindung!