Entwicklung / Konstruktion

Entwicklung / Konstruktion

Das EMS-Partner-Prinzip macht aus Visionen Realität.

Kreative Entwicklung und Konstruktion

Kreative Entwicklung und Konstruktion

In partnerschaftlicher, enger Abstimmung mit dem Kunden wird die optimale Lösung entwickelt. Für uns heißt Partnerschaft aber auch: initiativ sein und dem Kunden entwicklungstechnisch eigene Ideen präsentieren.
Im Rahmen einer Entwicklung von Elektronischen Geräten oder Baugruppen sind viele Faktoren im Laufe der Entwicklungsphase zu berücksichtigen. Hierzu zählen die Gewährleistung der spezifizierten Funktionen und qualitativen Anforderungen und die Einhaltung der gesetzlichen Vorgaben (Stichwort EMV und ESD) genauso wie die langfristige Bauteilverfügbarkeit, die Kosten und die Testbarkeit bzw. Produzierbarkeit. Wir helfen Ihnen dabei, keine Fehler zu machen. 


Fakten & Vorteile

  • Kompetente und erfahrene Software-und Hardwareentwicklung
  • Langjährige Erfahrung in der Entwicklung von elektronischen und mechatronischen Baugruppen durch eigene, erfolgreiche Produkte
  • Entwicklung bzw. Unterstützung in den Bereichen Konstruktion, Schaltungsentwicklung und Layout
  • Redesign bestehender Baugruppen
  • Überleitung von der Entwicklung zur Serienreife
  • Realisierung von Sonderthemen mit kompetenten, langjährigen Partnern

Fertigungsgerechtes Design

Um ein Produkt bzw. eine bestückte Leiterplatte in hoher Fertigungsqualität bei geringen Kosten zu produzieren, ist es zwingend notwendig Maßnahmen während der Entwicklungsphase zu berücksichtigen. Daher steht, selbstverständlich neben allen anderen Themen, bereits bei der Idee für ein neues Produkt das fertigungsgerechte Design im Fokus der Entwicklung.

Laden Sie sich hier unser Whitepaper Opens external link in new window„Fertigungsgerechtes Design“ herunter. 

Leiterplattendesign wichtigster Faktor in der Entwicklung

Im Rahmen der Erstellung des Leiterplattenlayouts, gibt es einige Punkte, die zu beachten sind. Hierzu zählt z.B. die geometrische Auslegung der Pads (Lötflächen für SMD Bauteile).

Die Geometrie ist gleich hinsichtlich zweierlei Faktoren in der Produktion von Interesse.

Zum einen muss das Pad so ausgelegt sein, dass sich ausreichend Lotpaste aufbringen lässt und eine ideale Verbindung von Bauteil und Leiterplatte entsteht, zum anderen ist das Pad aber auch so zu gestalten, dass sich die Wärme, die während des Reflowprozesses entsteht, gleichmäßig verteilen kann. Ansonsten kann es z.B. zum Aufstellen von Bauteilen kommen.

Ein weiterer Punkt bei der Erstellung des Layouts ist die Anordnung der Bauteile auf der Leiterplatte. Hinsichtlich Produktion bzw. den damit verbundenen Prüfverfahren, ist hier darauf zu achten, dass beim AOI (Automatisch Optische Inspektion) kleine Bauteile nicht von größeren verdeckt werden. Nur so kann sichergestellt werden, dass alle schlechten Lötstellen bei diesem Prüfschritt entdeckt werden.

Ebenfalls hinsichtlich Prüfverfahren müssen Prüfpunkte in das Layout integriert werden, auf die die Nadeln des ICTs (In-Circuit-Test) kontaktieren. Würde dies in der Entwicklung nicht oder nur unzureichend berücksichtigt, würde das spätere Einfügen dieser Prüfpunkte ggf. das Erstellen eines komplett neuen Layouts bedeuten.

Die mechanische Konstruktion der Leiterplatte

Bevor aber überhaupt mit der Entflechtung der Leiterplatte begonnen wird, wird bereits bei der Abstimmung mit der mechanischen Konstruktion darauf geachtet, dass eine Leiterplatte möglichst geometrisch so gestaltet wird, dass die Leiterplatte sinnvoll in einem Leiterplattenverbund (Nutzen) angeordnet werden kann und somit möglichst viele Leiterplatten in den besagtenNutzen passen. Dies ermöglicht eine große Anzahl von Leiterplatten in kürzester Zeit zu bestücken.

Des Weiteren ist Anordnung der Leiterplatten zueinander im Nutzen wichtig, um das beste Leiterplattentrennverfahren zu ermöglichen. Dies ist aber je nach Gegebenheit sehr individuell.

Auch bei der Bauteilauswahl werden die fertigungstechnischen Belange berücksichtigt.

Elektronische Bauelemente werden, sofern es gar nicht anders geht, als SMD bestückbare Varianten ausgewählt. Jedes Bauteil, welches nicht an der SMD Linie bestückt werden kann, bedingt weitere Produktionsschritte wie bspw. das Wellen- oder Selektivlöten.

Qualität – Made in Germany und die Richtlinien der Konstruktion

Die beschriebenen Faktoren, die während der Entwicklung zu beachten sind, sind natürlich nur ein kleiner Auszug aus den gesamten fertigungstechnisch relevanten Aspekten.

Ausführlich sind diese in unseren Konstruktionsrichtlinien im Qualitätsmanagementhandbuch verankert.

Bei allen genannten Themen ist aber nie die eigentliche Funktion oder die Anforderungen an die EMV (Elektromagnetische Verträglichkeit) zu vergessen. Sollten z.B. die geforderten Grenzwerte der EMV nicht eingehalten werden können, um ein fertigungsgerechtes Design zu ermöglichen, sind ggf. Kompromisse notwendig, die in enger Abstimmung der Mitarbeiter von Entwicklung und Produktion erarbeitet werden.

Bei der Grundig Business GmbH vereinen wir die Kompetenzen hinsichtlich Entwicklung und Produktion, durch Mitarbeiter mit jahrelanger Erfahrung in der Entwicklung von eigenen Produkten und den hauseigenen Produktionslinien, die bereits heute komplexeste Leiterplatten bestücken und komplette Geräte fertigen.

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