In-Circuit-Test

In-Circuit-Test

Beim weit verbreiteten In-Circuit-Test werden bestückte Leiterplatten sowie elektronische Baugruppen oder Schaltkreise in der Elektronikfertigung auf Bestückungs-, Einpress-, Löt- und Lotbadfehler getestet.

In-Circuit-Test (ICT): Prüfverfahren für elektronische Baugruppen und bestückte Leiterplatten

Der In-Circuit-Test ist eine Prüftechnik für bestückte Leiterplatten sowie elektronische Baugruppen oder Schaltkreise in der Elektronikfertigung, bei der auf Fehler in der Leiterbahnführung sowie auf Bauteilfehler geprüft wird. Beim In-Circuit-Test wird die bestückte Leiterplatte in einem Prüfadapter fixiert und auf Mängel untersucht. Dabei werden unter anderem Unterbrechungen und Kurzschlüsse festgestellt. Da man im Prinzip alle elektrisch detektierbaren Fehler finden kann, ist der In-Circuit-Test nach wie vor sehr verbreitet.

Und so funktioniert der In-Circuit-Test
Beim In-Circuit-Test werden speziell dafür vorgesehene Prüfpunkte auf der Leiterplatte mit feinen federnden Testnadeln in Kontakt gebracht. Die Verbindung läuft dabei oft mithilfe eines Vakuums oder per Druckluft ab. So kann zum Beispiel mittels Unterdruck die Platine gegen die Prüfnadeln manövriert werden. Es ist aber auch eine ausschließlich mechanische Fixierung beim In-Circuit-Test möglich. Die Testnadeln können hierbei in zwei unterschiedliche Kategorien eingeteilt werden: Federstift-und Starrnadeladapter. Der Federstiftadapter ist das gängigere Modell und findet in den meisten ICT-Testsystemen Verwendung. Durch Antasten der Leiterplatte anhand eines federunterstützten Stiftes wird ein elektrischer Stromkreis geschlossen, durch dessen Hilfe der In-Circuit-Test die Prüfung der Bauteile durchführen kann. Der Starrnadeladapter dagegen ist besonders von Vorteil, wenn auf äußerst kleinen Strukturen kontaktiert werden soll.

Die Maßnahmen, die im Vorfeld für einen In-Circuit-Test getroffen werden müssen, sind häufig aufwendig, da für jedes Prüfobjekt ein spezifischer Testnadeladapter gefertigt werden muss, der mit seinen Messnadeln exakt auf den Prüfpunkten der zu kontrollierenden Leiterplatte aufliegt. Auch bei nur minimaler Abweichung des Aufbaus der Leiterplatte ist eine Überarbeitung des Adapters nötig, damit ein In-Circuit-Test erfolgen kann.

Das Ergebnis
In Kombination mit anderen Prüfverfahren wie der Automatischen Optischen Inspektion (AOI) können weit über 90 Prozent aller Fehler erkannt werden. Mangelhafte Leiterplatten, die bei einem In-Circuit-Test beispielsweise fehlende Lötstellen oder Bauelementfehler aufweisen, werden aussortiert. Sie werden nach Möglichkeit repariert und erneut getestet.

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Tel.: 0921 / 90879649